苹果供应商AMS与中国旷视科技合作 开发3D面部识别
2019-01-08 10:15:31爱云资讯1430
1月7日晚,奥地利传感器厂商AMS将与北京旷视科技旗下新型视觉服务平台Face++合作,共同为智能手机开发新的3D面部识别功能。
Face ID
AMS是苹果公司(以下简称“苹果”)iPhone的光传感器供应商,用于识别智能手机与用户之间的距离,也是Face ID面部识别系统的关键组件之一。Face++是北京旷视科技有限公司旗下的新型视觉服务平台,Face++平台通过提供云端API、离线SDK等各种方式,将人脸识别技术广泛应用到各个使用场景中。
对于本次合作,有分析称:“AMS希望降低自己对于iPhone的依赖,并通过Face++的帮助,实现安卓平台及各个场景上的多元化应用。”
AMS执行副总裁兼光学传感器解决方案总经理乌瑞奇·胡维斯(Ulrich Huewels)表示:“通过把我们的3D感应系统与旷视科技的技术相结合,我们能够让手机制造商快速、顺利地把这些受欢迎功能添加到他们的产品中,AMS与旷视科技的合作表明,3D感应解决方案现在已准备好迈向主流,进入每个市场领域,从消费者到汽车、医疗以及工业电子。”
相关文章
- 苹果手表或将配备摄像头和苹果智能功能
- 苹果调整人工智能部门高管层 Vision Pro负责人接管Siri
- 苹果发布搭载M4芯片的MacBook Air,售价7999元起
- Aqara亮相LET’SVISION25,全球苹果生态开发者代表共睹开放互联空间智能创新体验
- 苹果加快引爆技术竞赛新格局,百度/微美全息DeepSeek开源生态重构商业版图
- 苹果M4芯片版MacBook Air升级可能即将到来
- 荣耀MagicBook Pro 14续航超12小时,Windows笔记本续航媲美苹果
- 苹果iPhone 15 Pro将迎来视觉智能功能
- 苹果发布iPhone 16E,搭载首款自研调制解调器,售价4499元起
- 苹果CEO库克官宣2月19日举行产品发布会,iPhone SE 4真的要来了
- DeepSeek模型强势崛起引领风潮,苹果/微美全息AI技术突破加速行业变革
- 郭明錤:苹果M5芯片将采用台积电N3P制程,2025年上市
- 苹果将推出一款带有Face ID功能的刷脸智能锁
- 苹果开始推送iOS 18.2:Siri终于整合ChatGPT了
- 苹果自研5G基带将于明年在iPhone SE上搭载
- 邦泰生物创新突破,全球首获NR苹果酸盐晶型专利认证