优势科技：给物联网嵌入强劲“中国芯”

随着移动互联网、云计算、大数据、人工智能等技术的兴起，物联网产业步入了发展“快车道”。在万物互联时代，一场颠覆性的产业革命浪潮，带来了万亿级“蓝海”市场。作为物联网的“大脑”，低功耗、高集成度的半导体芯片是物联网的核心零部件。

西安优势物联网科技有限公司（以下简称：优势科技）是我国物联网行业最早的探索者、实践者，该公司成功研制的中国首个拥有独立知识产权、完全自主可控的“唐芯一号”芯片，早在2009年，就使物联网嵌入“中国芯”。以此为契机，优势科技进而攻克了WF-IoT融合物联网技术难题，形成了在智慧城市、智慧交通、智慧建筑、智慧照明、智慧国防、智慧旅游等多个行业领域落地应用的完整专利技术体系，率先进入“绿色环保、低碳节能、科技智能、高效安全”的物联网2.0新时代，全面助力产业升级和中国智造。

经过十余年的发展，优势科技已经成为国内极少同时拥有自主核心芯片、参与标准制定、具备产业融合能力的企业之一。

“唐芯一号”占领

物联网国际制高点

优势科技总经理孙长征，西安交通大学本科和中科院西安光机所研究生毕业后，又进入北京航空航天大学国防高级研修班，专攻无线传感器网络。从上世纪九十年代至今，从集成电路、芯片研发到核心技术应用，科技报国的使命感一直萦绕在孙长征的心头。

2006年开始，孙长征先后创建了西安优势微电子有限责任公司和西安优势物联网科技有限公司。2009年，成功研发出中国第一颗物联网芯片“唐芯一号”，为物联网产业嵌入“中国芯”，在当时轰动全国，为西安赢得巨大荣誉。“唐芯一号”是我国第一颗完全自主知识产权的物联网芯片，集低功耗无线射频收发、数字基带、电源管理于一体，是同类芯片中集成度最高、静态功耗最小的产品。

原文链接：http://news.wmxa.cn/gaoxin/201808/571075.html

物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中，实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中的系统芯片。孙长征认为，此前，中国物联网的器件市场，基本上被美国、欧洲所占领，芯片领域以高通、TI、ARM等国际巨头所主导，关键技术大多引进自国外，国内芯片企业数量虽多，但产品偏低端，大多数企业仅仅只能做二次开发业务，导致众多芯片企业盈利能力不足，难以占领市场份额。“唐芯一号”的成功研发，突破了我国射频电路、数模混合电路、超低功耗等集成电路设计、验证和测试技术，在物联网应用上，实现了商用照明物联网、识别定位网、广域无线传感网三网单芯片级的一体化融合，成功突破三大物联网国际难题，对于我国物联网产业的发展和应用，占领物联网国际制高点，意义非凡。

继“唐芯一号”问世之后，优势科技又陆续推出国内首颗物联网汇聚层核心中高速芯片“唐芯二号”，国内第一颗通用商业物联网核心芯片“唐芯三号”，国内第一颗物联网LED智慧照明核心芯片“唐芯四号”，以及国内第一颗符合国家标准和国家军用标准的2.45GHz射频识别核心芯片“唐芯国标一号、唐芯军标一号”。“唐芯”系列芯片的成功研发，对提升我国物联网芯片研发核心竞争力，保障国家安全，具有划时代的意义。

多年来，在孙长征的带领下，优势科技不仅成功研发了“唐芯”系列芯片，填补多项国内空白，并且获得了“WF-IoT中高速广域融合物联网、Air-Lamp智慧照明、Air-Nano无源无线智控、物联网新三网融合”等国际领先的物联网2.0技术及近百项专利。一系列成绩的取得，充分体现出优势科技的创新精神和企业实力。孙长征说，优势科技具有名副其实的人才优势和技术优势，除了拥有一支高质素的研发专业队伍，优势科技还引进了国内外尖端创新技术，奋力钻研符合国家标准的自主物联网芯片及物联网核心技术，为促进我省物联网产业发展，促进产业升级，智能化发展及中国“智”造贡献企业的力量。

乘“硬科技”东风

抢占产业发展高地

“硬科技”概念的提出，给科技型企业带来了千载难逢的发展机遇，更让优势科技在物联网芯片研发和技术应用方面，受益匪浅。在孙长征看来，西安作为“硬科技”概念的发源地、资源的集聚地，更应该成为推广、应用、交易“硬科技”产品及技术的引领者，在各个领域广泛采用最新产品及技术，全方位打造“硬科技”之都。

“加快‘硬科技’的推广应用，培育和扩大消费市场，是推动‘硬科技’产业持续健康发展的关键所在。”孙长征说。

近年来，优势科技与本土数十家企业合作共赢，形成了先进的芯片研发技术和较为完整的WF-IoT融合物联网产业链生态体系。先后在智能建筑、智慧园区、智慧工厂、智能交通（高速公路隧道、高铁站、机场）、智慧国防、体育场馆、教育文化等多个行业中建成了示范系统，应用效果良好，积累了可以在众多领域内复制推广的经验。特别是2017年底“中国电子彩虹光电智慧工厂”项目投入正式使用，标志着全球最大的单体物联网应用的诞生。

作为西安高新区“硬科技”代表企业，优势科技以“唐芯”系列芯片为基础，融合物联网技术为核心，整合上下游相关企业，在高新区重点项目和西安重大项目中开展WF-IoT融合物联网“硬科技”应用示范建设，通过物联网的智能化应用，进一步展示西安本土企业的技术水平，将物联网产业打造成西安经济发展新的增长极，从而使本土企业抢占先机，在新一轮的转型升级中，突破壁垒，做大做强。

建设大西安必须发展大产业。作为尖端的“硬科技”产品，物联网芯片将为经济发展提供“硬支撑”，为城市竞争力贡献“硬实力”，是催生智慧产业的关键，它可以吸引国内外相关科研机构、生产企业向西安集聚，全力发展以“硬科技”为引领的实体经济，成为全国物联网“硬科技+大产业”高地。

用智慧点亮世界

做万物互联时代领跑者

“一带一路”国家战略的提出，是西安民营企业发展的历史机遇和责任，优势科技抢抓机遇，不断创新，历经“唐芯”、“Air-Lamp”、WF-IoT融合物联网三个阶段，未来，优势科技仍将以“创新驱动，物联世界”为目标，强化自身基础，加大物联网芯片研发，不断探索创新物联网技术应用，用智慧点亮世界，做万物互联新时代的领跑者，成为在国内国际有影响力的企业，争当西安高新区的“企业名片”。同时，优势科技也将积极走出国门，以良好的陕西硬科技符号形象，服务“一带一路”沿线国家建设。

优势科技也将力争早日建成我省首家“企业物联网工程技术研究中心”，建立集射频、基带、数据采集、数据处理于一体，具有通信、处理、组网能力、传感能力的低功耗片上系统，突破国内低功耗射频芯片特别是低功耗射频片上系统芯片的“短板”和“瓶颈”，立志成为符合国家物联网标准的自主物联网核心技术与产品的科技创新载体，科研成果转化基地，科教服务中心，国际合作与交流中心和物联网行业科技人才培养基地。

紧扣“融合、节能、智慧”的时代特点，优势科技将打造商用照明物联网、广域无线传感网、实时定位网和智能化综合管控平台等四项产业化应用。同时，以“唐芯”系列芯片为基石，以WF-IoT融合物联网为核心，以“1对N”的互联互通模式，汇聚众多产业企业，实现抱团发展、营造融合物联网大产业，实现大发展。