优势科技以物联网芯片为“刻刀” 铸刻西安高新区“硬科技”符号

物联网作为新技术的代表，与移动互联网、云计算、大数据、人工智能等技术一样，成为全球竞争的焦点之一。为推动物联网及相关产业发展，促进交流合作，形成产、学、研、用开放式的合作机制，陕西物联网产业联盟于2011年成立。

西安高新区，作为西安乃至陕西高科技企业的聚集地，物联网产业集群发展势在必行。西安优势物联网科技有限公司（以下简称“优势科技”）作为专业致力于物联网末端产品研发、提供行业整体物联网解决方案与实施服务的集成供应商，是西安高新区物联网行业最早的入局者，更是主局者。

“唐芯一号” 打开陕西物联网产业发展的“秘钥”

翻看优势科技的发展历程，2009年成功研发出物联网芯片“唐芯一号”，无疑是优势科技浓墨重彩的一笔。

物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中，实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中的系统芯片。“‘唐芯一号’的成功研发，突破了射频电路、数模混合电路、超低功耗等集成电路设计、验证和测试技术，在物联网应用上，实现了商用照明物联网、识别定位网、广域无线传感网三网单芯片级的一体化融合，成功突破三大物联网国际难题，对于物联网产业的发展和应用，占领物联网国际制高点，意义重大。”西安优势物联网科技有限公司总经理孙长征介绍说。

继“唐芯一号”问世之后，优势科技又陆续推出物联网汇聚层核心中高速芯片“唐芯二号”，通用商业物联网核心芯片“唐芯三号”，物联网LED智慧照明核心芯片“唐芯四号”，以及符合国家标准和国家军用标准的2.45GHz射频识别核心芯片“唐芯国标一号、唐芯军标一号”。

孙长征说：“优势科技拥有一流的研发专业队伍和国内外尖端创新技术，研发符合国家标准的自主物联网芯片及物联网核心技术，促进陕西物联网产业发展及相关产业升级，是优势科技的使命担当。”

智慧物联 打造西安高新区“硬科技”主阵地

2017年，西安提出打造“硬科技之都”，“硬科技”概念在高新技术企业间产生强烈影响，更为企业带来了难得的发展机遇。在孙长征看来，西安作为“硬科技”概念发源地、资源集聚地，更应该成为推广、应用、交易“硬科技”产品及技术的引领者。而优势科技从“唐芯一号”开始，不断在为西安“硬科技之都”这一新名片增加分量。

“加快‘硬科技’的推广应用，培育和扩大消费市场，是推动‘硬科技’产业持续健康发展的关键所在。”孙长征说。据了解，优势科技与西安本土数十家企业合作，形成了先进的芯片研发技术和较为完整的WF-IoT融合物联网产业链生态体系。先后在智能建筑、智慧园区、智慧工厂、智能交通（高速公路隧道、高铁站、机场）、智慧国防、体育场馆、教育文化等多个行业中建成了示范系统。

当前，物联网正进入跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。作为西安高新区“硬科技”企业的代表，优势科技以“唐芯”系列芯片为基础，逐步具备了WF-IoT融合物联网技术、AirLamp物联网智慧照明技术、AirNano无源无线控制技术、物联网新三网融合技术等核心技术实力。 西安高新区，一个高新技术企业和“硬科技”产业集合地，覆盖了航空航天、光电芯片、新能源、新材料、智能制造、信息技术、生命科学、人工智能构成的“硬科技”全产业。未来，优势科技所打造的智慧物联体系必将助力西安高新区打造“硬科技”主阵地。