高通推出全新智能音箱芯片 有效提高音质支持多达32声道
2019-03-20 17:24:06爱云资讯阅读量:1,068
作为全球最大的移动芯片供应商,随着智能音箱的普及,高通也开始关注智能产品领域。据外媒Phonearena报道,该公司宣布推出了名为QCS400系列智能音频芯片,主要用于智能音箱和显示器。
为了能够给更多产品提供核心原件,高通推出的新系列芯片专门为智能音箱的需求而设计,QCS400系列智能音频芯片采用双Hexagon DSP,能够支持多达32个音频通道。此外,该新系列产品不仅配备高通自家的技术,还支持DTS和杜比Atmos以及高分辨率无线音频流。
高通表示,由于QCS400系列的AI功能,支持更强大的语音助手功能,并支持多个唤醒口令,即使是在嘈杂的环境中也能够有效改善本地语音检测效果,QCS400系列的AI版本还拥有双DSP,并支持杜比等高端音频技术。另外,高通在续航方面也做出了提升,相比之前的产品续航能力要长25倍。
QCS400系列芯片共有4个版本:QCS403、QCS404、QCS405、QCS407。其中403/404分别搭载双核/四核CPU,仅用于音频。而QCS405除了四核CPU之外,还搭载四核AI CPU、GPU和双DSP。QCS407是405的强化版本,能够支持32个频道的音频,其他芯片支持12个频道。
相关文章
- 高通在Arm芯片授权许可的诉讼中获胜
- 2024高通边缘智能创新应用大赛成果揭晓
- 高通CEO安蒙:携手中国电信等生态伙伴,持续推动5G Advanced技术发展
- “新”享5G-A万兆网络前沿体验 高通携手产业伙伴亮相第二届链博会
- 乌镇峰会观点速递 | 高通钱堃:以5G-Advanced和AI技术创新,助力社会经济绿色发展
- 下一代高通PC芯片骁龙X Elite Gen 2将采用更先进的Oryon 3 CPU
- 高通李俨展望6G技术的标准发展:AI将成为6G终端的重要特性,或将改变终端和通信系统的设计方式
- 高通孟樸谈七年参加进博会收获:携手产业伙伴共拓全球机遇
- 高通钱堃:以知识产权促进创新创造和绿色发展
- 七届“全勤生”高通已经确认参加明年第八届进博会
- AI变革5G手机 高通孟樸进博会解读终端侧AI在智能手机的应用优势
- 高通携手伙伴依托5G-A提升XR体验,成功入围进博会“2024新消费创新案例”名单
- 高通获颁“2024新消费创新案例”,5G-A推动数字消费高质量发展
- 高通公司技术标准副总裁李俨:以标准国际合作推动智能制造技术创新
- 进博会“全勤生”高通七赴进博之约,展现智能计算与生态合作新篇章
- 高通中国区董事长孟樸:高通与中国产业在很多方面都是紧密绑定的