专访联发科技李宗霖：芯片设计从提升用户体验出发

纷纷扰扰，熙熙攘攘。2019年世界移动大会（MWC19）日前在巴塞罗那落下帷幕，整体来看，除了5G作为日常无线通讯领域的展示重点之外，手机和AI成为了5G之外另外的两大主角。对于本次展会，通信世界全媒体记者对话了联发科技无线通信事业部总经理李宗霖，就一些热门话题展开了讨论。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖

5G手机抢先亮相 业界评判褒贬不一

本次展会令人印象深刻的是，5G手机仿佛提前约定，一时间集体绽放巴塞罗那。这其中，又以小米、华为、OPPO、中兴等企业为代表，几乎涵盖了国内主流手机厂商。那么，这些5G手机集体亮相的背后，究竟终端产业是否已经达到展会呈现出来的效果呢？这些，都有待大家深层挖掘。

其中，广大消费者最为关心的还是5G手机价格问题。先前，中国移动5G联创中心曾预测，2019年的确会有一部分手机，但是真正5G手机爆发要到2020年，届时手机价格会维持在一个比较容易让大众消费者普遍能够接受的区间。不过，距离2020还有很久，2019年的5G手机价格会维持在什么水平呢？

对此，李宗霖认为：“从联发科技的角度来说，我们在5G的规划是非常全面的。5G的技术准备好之后，自然就会有不同规格的产品出现。对位的产品线，客户会有一个自己的选择，毕竟芯片只是整部终端的一小部分。如果要预测价格，估计5G手机折算成人民币也挺高的，大概会在3000元左右。”

其实，从整个展会期间包括小米、中兴等企业给出的5G手机定价来看，也基本与李宗霖预测相符。整体而言，目前的5G手机仍不成熟，除了价格高企之外，5G手机多数还是手机厂商的一个形象展示，一个抢先的噱头，主要目标在营销而非市场。当然，这还不算更加令业界褒贬不一的折叠屏，一个不足三成良品率的新型技术，前期除了“走秀”，恐怕别无他用。

芯片设计应从用户体验出发

与5G手机集体呈现交相辉映的是芯片厂商也大幅展示了其5G芯片产品。除了高通更新了骁龙最新版本，华为再次强调了其芯片的先进性之外，紫光展锐也发布了旗下首款5G芯片产品，可以说风头丝毫不落手机企业。当然，作为老牌芯片厂商，联发科技同样也不会例外，展会期间也展示了其5G芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率，以及用于联发科技5G天线阵列的毫米波空中传输测试。

对于5G芯片设计走向，李宗霖认为：“我们在设计一个芯片规格时候，我们基本上是从体验这个角度回过头来看，这可能跟其它SoC厂家在想法上也不太相同。各位可以看到这一次Helio P90我们希望有一个很好的芯片规格，能够解决我们每一个人每天在用手机上的一个重要的痛点。”

据悉，Helio M70具备业界最高Sub-6GHz频段传输规格4.7Gbps，在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps，为目前业界最快实测速度。在被问到发布时间时，李宗霖称：“联发科技的5G技术已经通过业界多项测试，采用Helio M70的终端有望年底发布。随着Helio M70的发布，我们为手机制造商提供整合式解决方案，便于客户设计出更时尚的智能终端，多模整合为消费者带来信号稳定的极速连接体验, 动态带宽分配为消费者带来智能节能的5G低功耗体验。”

在被问及联发科技是否会真正旗舰的产品能否推出之时，李宗霖认为：“联发科技在不断的跟客户，还有产业沟通新高端理念。其实我们觉得任何一个硬件规格，都必须要以实际解决或是提升用户的体验为出发。以Helio P90为例，我们其实觉得预期在硬件规格上，除了比赛硬件规格，也应该好好的把用户体验做一个比较跳跃式的进步。”

事实上，联发科技在研发高端上从未止步。近日有消息称联发科技正在研发7nm芯片。据悉，新的芯片组将支持5G连接，并将定位优于Helio P90。如果消息属实，这其实也从侧面印证了李宗霖的话，那便是联发科技一切从提升用户体验出发，为全球用户提供具备高端功能的卓越产品。