超越摩尔：不再拘泥于系统级芯片，极戈让客户按需定制芯片

极戈，一家按需定制芯片的公司，今日发布了一款云端芯片设计软件ChipBuilder，并与TSMC和ASE携手合作，公布了业界第一个多产品三维集成电路（3DIC）定制服务。让产品开发者在一天内完成从原始纸绘到可以投入量产的异构集成芯片设计。极戈使用端对端的方法来加速芯片建造，与传统SoC芯片相比较，可以大大减少开发时间，从几年缩短成几周。

ChipBuilder以极戈第二代Smart FabricTM为物理基础，以极简的设计流程，让用户在虚拟画布上轻松选择和放置芯片元（称为chiplet）。每一个芯片元都是一块小芯片，它们是定制异构芯片的标准模块，也是行业标准组件，例如来自世界领先半导体公司的处理器、通信器、传感器、存储器和电池管理芯片。设计人员将不同的芯片元拖放到画布上，就立刻能看到他们设计的芯片模拟图，包括实时生成的3D模型。用户可以自定义其原理图以生成设计规则，ChipBuilder的专有算法会根据数百个系统级设计和制造规则自动优化系统布线。

ChipBuilder提供从设计到制造的端到端解决方案，超越了传统的CAD工具。ChipBuilder旨在满足产品开发人员自上而下的芯片设计需求，并且无需组建芯片设计团队，使制造硬件更像是编写软件，让芯片设计触手可及。挪威北欧半导体的产品经理Kjetil Holstad这么评价极戈：“我们很高兴和极戈合作来推动ChipBuilder平台的首次亮相。极戈的集成平台允许用户把我们业界领先的nRF52832系统级芯片和别的必须基本元件（如传感器、电源管理等）自由组合，从而为多个IoT市场提供定制集成方案（ZiPs）。并且把开发费用降到接近为零。”

Smart Fabric是管理所选组件之间通信的硅基板，由zGlue合作伙伴TSMC制造。硅基板包括电源管理、系统管理、时钟和自检功能。此外还管理着组件之间的“联系”，包括逻辑连接，物理供电等等。与其前代产品相比，第二代Smart Fabric的漏电低了60%，ChipBuilder库组件增长了4倍（并且在不断增长中），提高了20％的布线密度。

极戈的shuttle program也首次亮相。ChipBuilder设计的芯片将通过极戈的shuttle program快速制造，该服务可以同时满足多个产品的需求。当客户对其原型芯片进行认证后，将可以在ASE进行量产。作为shuttle program的一部分，ChipBuilder把一年的生产设计时间缩短到一个月，把几百万美元的开发成本降低到几千美元。极戈可以帮助用户由此加快产品迭代，降低研发成本，迅速占领市场。“快速发展的物联网市场正在推动对将异构设备集成到虚拟SoC中，我们需要创新和高效的设计方案。极戈的ChipBuilder很好的解决了这个问题。”ASE的高级副总裁Mike Hung这么说极戈。他继续到：“作为制造合作伙伴，ASE认同极戈通过简化流程和优化资源为生态系统带来的价值的技术，以期为其客户创造研发成本和上市时间方面的优势。”

使用极戈的芯片shuttle program服务，除了定制芯片的10个样品外，客户还将获得一个开发套件。该套件包括开发板，以及所需的固件和软件开发环境来将产品变为现实。极戈首席执行官张铭表示，“去年早些时候，ChipBuilder从alpha测试得到了非常积极的反馈。我们非常高兴能够将ChipBuilder推出给需要定制IC解决方案的产品设计人员和开发人员，这个解决方案允许多种功能的异构集成，优化其规格，将下一代优秀的AIoT产品推向市场”。